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PC硬件价格上涨原因找到了!原来是它

【摘要】:
1PC硬件涨价元凶竟是它!   进入2017年以来,PC硬件似乎进入了一个怪圈。  首先是SSD因3D NAND转型产能不足进而涨价,接下来是虚拟货币大热导致显卡涨价,再然后是内存因智能手机大量出货涨价,总之就是一个关键词:涨价!   其实,不止是PC硬件,与半导体相关的产业链2017年基本都在涨价。  2017年年初,魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元, 涨价原

      PC硬件涨价元凶竟是它!

  进入2017年以来,PC硬件似乎进入了一个怪圈。

  首先是SSD因3D NAND转型产能不足进而涨价,接下来是虚拟货币大热导致显卡涨价,再然后是内存因智能手机大量出货涨价,总之就是一个关键词:涨价!

   其实,不止是PC硬件,与半导体相关的产业链2017年基本都在涨价。

  2017年年初,魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元, 涨价原因来自BOM成本上涨。(BOM中文意为物料清单,通俗的讲BOM就是对某一产品的产品结构、工艺流程等进行整合。通过BOM单,可以很清晰知道一款手机的主要配件的成本价格,在其他行业中,BOM价很少对外公布。)随后联想、小米、魅族、乐视、金立均已宣布对其在售产品进行价格调整,纷纷开启涨价模式。

  这样的电子产品涨价行情不仅让消费者需求变低,也有悖摩尔定律的“每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上“。

  这场涨价风波的元凶,就是全球晶圆价格上涨。

 

涨价元凶:全球晶圆价格上涨

  无论是PC也好,智能手机也罢,都离不开一个重要的的原材料:晶圆。

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。CPU,FLash和DRAM都是使用晶圆切割而成(不同晶圆用途不同)。

  前几年晶圆的价格非常稳定,但到了2017年第一季度突然涨价10%。

  据了解,12寸抛光硅晶圆(polished)原本合约均价为每片50~60美元,外延硅晶圆(epitaxial)为每片80美元,第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元,第一季已调涨至10美元至130美元左右。

  第二季度晶圆价格继续上涨,累计涨幅已超过两成,自7月开始的第3季合约价再调涨一成左右。

  虽然晶圆占半导品产品成本也只不过才5~6%,相较过去在90纳米世代,此轮晶圆涨价对厂商的成本有限,但面对现今半导体体量如此庞大的市场而言,晶圆涨价对电子产品的价格影响还是非常巨大的。

 

 

硅晶圆价格为何上涨?

  晶圆价格上涨实际上还是晶圆厂对未来市场需求低估所导致的。虽说晶圆是高新科技产业,但是相比芯片制造商而言,晶圆的利润还是非常低的。

  前些年,各大晶圆厂几乎都在亏损,所以不愿意提升晶圆产能。 近几年高阶制程热潮崛起,对硅晶圆规格要求进一步提高,但尴尬的是虽然硅晶圆产能过剩,能提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商却少之又少,让高阶制程硅晶圆变成一货难求,加上全球疯狂扩产3D NANDFlash,以及大陆半导体12寸厂扩建潮,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境。

  本轮晶圆价格上涨并不是此前的小阳春, 它的真正本质的意义是2016年开始科技产品飞速发展形成的供给需求差所形成。本轮硅晶圆涨价所引发的整个半导体产业链意义非常深远,我们也很难去预估其最后对科技产业将产生哪些巨变。

  但可以预见的是,硅晶圆涨价引发的存储器供货紧张,并形成涨价需求。同时成本的上涨可以传导至消费级芯片厂商和终端手机厂商,所以电子产品涨价周期将长达3-5年之久,这场涨价最终买单的只能是普通消费者。

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